4月的重庆，火锅沸腾，BAKON白光的“科技火锅”更沸腾！GME半导体展与EIM工业智造展双线收官，我们带着满身“焊点星光”和“数据油渍”，给您端上一盘硬核复盘。 【GME半导体展·拆焊台C位出道】别人展芯片，我们展护“芯”！BK8586MX+852MX双剑合璧，三大护芯黑科技曝光：1） 毫米级拆焊手术刀——BK8586MX热风拆焊系统搭载红外定位系统，在0.5mm距离内完成“热风刀-冷风盾”无缝切换。实测显示：焊点剥离瞬间温度波动±1℃，比火锅翻滚的油泡更稳！2） 三阶温控矩阵——852MX智能温控系统独创「阶梯式控温法」，0.01秒内实现200℃→-5℃的极限跳跃。温变曲线如心电图般精准，