智能二合一焊台
快速升温，高效焊接
厂家质保•升温快•效率高•温度误差小
在为客户提供价值服务中体现员工价值，企业、员工、客户同舟共济。
5月20日，中国·深圳—由BAKON白光赞助冠名的“2025 YCS International Repair Skills Conference·Shenzhen国际维修技术交流会”在沙井维纳斯皇家酒店宴会厅震撼启幕！这场被誉为“手机维修界奥斯卡”的年度盛事，首次以「世界屏幕维修大师赛」为核心赛场，吸引全球30国顶尖技师巅峰对决，以毫米级工艺展开技术、速度与心态的终极较量。 【赛事直击｜00后天才少年书写传奇】巴西选手Rodrigo Dos Santos以5:07.70的惊人成绩斩获YCS中央处理器维修赛冠军！作为首个报名青年组的00后选手，他提前2个月抵达中国闭关特训，每日16小时高强度打
4月的重庆，火锅沸腾，BAKON白光的“科技火锅”更沸腾！GME半导体展与EIM工业智造展双线收官，我们带着满身“焊点星光”和“数据油渍”，给您端上一盘硬核复盘。 【GME半导体展·拆焊台C位出道】别人展芯片，我们展护“芯”！BK8586MX+852MX双剑合璧，三大护芯黑科技曝光：1） 毫米级拆焊手术刀——BK8586MX热风拆焊系统搭载红外定位系统，在0.5mm距离内完成“热风刀-冷风盾”无缝切换。实测显示：焊点剥离瞬间温度波动±1℃，比火锅翻滚的油泡更稳！2） 三阶温控矩阵——852MX智能温控系统独创「阶梯式控温法」，0.01秒内实现200℃→-5℃的极限跳跃。温变曲线如心电图般精准，
BAKON品牌双城同辉，智领电子制造新纪元！2025年4月，BAKON品牌携旗下三大核心产品线——智能锁付设备无铅焊接解决方案及静电防控系统，分别亮相全球电子行业两大盛会：上海NEPCON电子生产设备展（4月22-24日）与印尼雅加达INATRONICS电子元器件展（4月23-25日）