赛事见证品质 | BAKON 多款自研新品出征 CGC 全球芯片维修世界杯

近日，2026 CGC 全球芯片微焊世界杯暨 GTXPO 国际硬件科技展圆满落幕。BAKON 白光作为国内电子焊接与返修工具标杆品牌、赛事官方指定工具赞助商，携 BK2601/2602/2603 系列多功能拆焊工作站、BK212 焊台、BK210MX 电烙铁、BK261mini 吸烟仪及 BGA 返修系统等多款自研新品亮相。其中旗舰级 BK2603 系列经全球顶级维修技师实战检验，收获参赛选手与专业观众的广泛认可。

旗舰产品赛场实测 核心性能获专业验证

BK2601/2602/2603 系列为 BAKON 年度旗舰产品，面向高端芯片维修与精密电子制造场景打造，搭载自主第四代智能温控算法，控温精度 ±0.5℃，支持毫秒级回温响应，连续作业可稳定保持焊头温度。针对 BGA 芯片返修需求，设备配备多规格热风喷嘴与精准风量控制系统，支持分层加热与温度曲线编程，有效降低元器件热变形风险。多位参赛选手反馈，该系列热风出风均匀、烙铁回温迅捷，可显著提升芯片植球、密脚焊接的作业效率与良率。

全系产品覆盖场景 多元需求一站满足

同期展出的新品覆盖多类应用场景：

· BK212 多功能焊台：搭载高频涡流加热核心，8 秒升温至 350℃，适配消费电子日常高效维修；

· BK210MX 便携式电烙铁：内置锂电 + Type-C 快充，满电可持续作业 2 小时以上，轻量化适配户外与上门维修；

· BK261mini 桌面吸烟仪：体积仅为传统产品 1/3，搭载三重过滤与静音风机，高效净化焊接烟尘；

· BGA 返修系统：全新升级光学对位模块与分段加热平台，支持大型主板芯片级精密返修。

展会现场人气旺盛，众多维修连锁机构、电子制造企业的采购与技术人员到场咨询交流，多家机构当场表达合作意向。

接续亮相 NEPCON ASIA 全矩阵产品将登场

随着 CGC 世界杯收官，从专业维修赛场迈向产业制造主场，作为中国电子制造全链路保障专家的 BAKON 白光，2026 年度展程迎来下一核心节点。

2026 年 10 月 27—29 日，NEPCON ASIA 亚洲电子展将在深圳国际会展中心启幕。作为亚洲电子制造全产业链标杆盛会，本届展会汇聚 600 余家全球领先供应商，覆盖电路板组装、半导体封测、智慧工厂、汽车电子等核心领域。

届时，BAKON 白光将携覆盖「研发试制 - 批量生产 - 运维返修」全工序的产品矩阵重磅参展：除 CGC 赛场广受认可的 2601 系列拆焊工作站与全系列焊接工具外，还将带来适配 SMT 产线的静电防控整体解决方案、面向批量制程的自动化焊锡设备，以及工业级烟尘净化系统。品牌将通过实景演示、技术分享、方案定制等多元形式，全方位展示四大核心领域的技术积累，践行全链路保障定位，助力电子制造产业提质增效。

诚邀广大行业同仁莅临 BAKON 白光展位，共探行业高质量发展新路径。