「双展奇袭」重庆 | 揭秘半导体黑科技与工业智造的破界碰撞

4月的重庆，火锅沸腾，BAKON白光的“科技火锅”更沸腾！GME半导体展与EIM工业智造展双线收官，我们带着满身“焊点星光”和“数据油渍”，给您端上一盘硬核复盘。

【GME半导体展·拆焊台C位出道】
别人展芯片，我们展护“芯”！
BK8586MX+852MX双剑合璧，三大护芯黑科技曝光：

1） 毫米级拆焊手术刀——BK8586MX热风拆焊系统
搭载红外定位系统，在0.5mm距离内完成“热风刀-冷风盾”无缝切换。实测显示：焊点剥离瞬间温度波动±1℃，比火锅翻滚的油泡更稳！

2） 三阶温控矩阵——852MX智能温控系统
独创「阶梯式控温法」，0.01秒内实现200℃→-5℃的极限跳跃。温变曲线如心电图般精准，既能让热风刀融化焊点，又能瞬间筑起晶圆“保温舱”。

3） 速焊反杀技——双模协同作战
BK8586MX与852MX温控系统联动，颠覆性「逆向焊接法」用0.05秒完成微米级焊点重构。展会现场实测数据显示，BK8586MX在QFN封装芯片拆解中，实现0.02mm锡球零残留，852MX系统在BGA返修时温控偏差<0.5℃，连芯片表面的助焊剂都来不及氧化就完成保护！

【EIM工业展·未来工厂提前点映】
在EIM工业智造展，BAKON聚焦半导体行业痛点，重磅推出U582/583/362/362S智能静电防控系统新品。该系统专为高精度制造环境设计，通过三大核心技术实现突破：

1）微米级防护精度：采用多级智能电场调控技术，在0.02mm焊点区域构建动态静电屏蔽层，响应时间缩短至0.01秒，显著降低静电对精密元件的潜在损害。

2）环境适配性突破：模块化设计支持无缝嵌入现有生产线，适配10级无尘车间环境，满足半导体封装、高精度电子组装等场景的严苛ESD防护需求。

3）智能自适应调节：系统通过传感器实时监测空间静电场变化，联动离子风机与接地装置，将静电电压稳定控制在±50V安全范围，并根据生产节拍自动优化防护参数。该系统有效解决了微小元件组装中的静电管控难题，其空间适配性为产线升级提供了新思路。

【高光时刻·行业联动】
展会期间，BAKON展台迎来特殊嘉宾——重庆市室内环境净化行业协会参观团！
30人专家团深度体验BAKON智能制造解决方案，从无尘车间技术到ESD防护系统，双方就“洁净生产与智能制造的融合”展开沟通交流。协会会长现场点赞：“BAKON白光的细节控精神，给行业树了新标杆！”双方准备启动“洁净智造联合实验室”筹备计划，未来将共同攻克高精度制造环境难题。

【技术发声·行业舞台】
BAKON技术部经理李雪晴受邀登上STE电子智能制造国际论坛，带来《智能制造ESD防护的破局之道》主题演讲，直接点燃全场！“ESD防护不是成本，是智能制造的‘隐形保险丝’！”李经理在现场展示UNESD专利「全域静电管理系统」，数据直降90%的静电干扰，观众直呼“颠覆认知”。专题演讲后，西南多家企业会后追问技术细节与合作意向。

【白光工具·智造未来】
展会期间，BAKON展台累计接待近2000+人次，从半导体封装到智能工厂，30+家企业现场抛出橄榄枝。展会结束，但BAKON白光“智造革命”永不落幕！感谢每一位在重庆与我们“焊”在一起的伙伴！你们的支持与夸赞，都是BAKON白光前进的动力。

接下来

BAKON白光与你远赴土耳其

参加一年一度的伊斯坦布尔国际工业博览会

不见不散。