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无铅焊锡与传统有铅焊锡有何差别?
2010-7-20    共阅 [6628] 次
无铅焊锡内不含铅,且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。
常用的无铅焊锡:
" Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
" Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)
" Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)
" Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)
" Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)
63/37有铅焊锡溶点为183℃,凝固点同样为183℃。注:此焊锡不会出现胶态[从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同]。
60/40有铅焊锡溶点为191℃,凝固点为183℃。注:此焊锡有8℃范围形成胶态[从液态冷却到固态(或相反)所需的温度范围]。
无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。
 
二. 对无铅替代物有哪些要求?
 1、价格:许多厂商都要求价格不能高于传统的焊料(63Sn/37Pb),但目前,无铅替代物的成品(焊锡丝,焊膏及锡条)都比传统的焊料(63Sn/37Pb)高35%。       
 2、溶点:大多数厂家要求固相温度最小为150℃,以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。手工焊用焊锡丝:液相温度应低于烙铁工作温度345℃。
 3、导电导热性好。
4、较小的固液共存范围:大多专家建议此温度范围控制在10℃之内,以便形成良好的焊点,如果合金凝固范围太宽,则有可能发生焊点开裂,使电子产品过早损坏。
 5、低毒性:合金成份必须无毒。
 6、具有良好的润湿性。
 7、良好的物理特性(强度、拉伸、疲劳):合金必须能够提供Sn63/Pb37所能达到的强度和可靠性,而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝。
 8、生产的可重复性,焊点的一致性:由于电子装配工艺是一种大批量制造工艺,要求
其重复性和一致性要保持较高的水平,如果某些
合金成份不能在大批量条件下重复制造,或者其
熔点在批量生产时由于成份的改变而发生较大的
变化,便不能予以考虑。
9、焊点外观:焊点外观应与锡/铅焊料的外观应接近。
10、与铅的兼容性:由于短期内不会立刻全面转型为无铅系统,所以铅可能仍会用于PCB焊盘和元件的端子上,焊料中如掺如铅,可能会使焊料合金的熔点降的很低,强度大大降低。
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