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SBK858拆焊台
 
产品特点:
● 机身小巧,节省工作空间。
● 可视化操作面板,可调节风量及温度,适合拆除各类QFP、SOP、PLCC或SOJ等芯片。
● 内置先进微型电脑,数码调节/显示系统。
● 发热材料的自动保护(采用脉冲式加热),能更好维护 发热体、手柄和风头以延长机器使用寿命
● 内置温度传感器,输出温度稳定。
● 设置温度与设置风量具贮存功能。
● 不使用时,放置在放置架上后,会自动启动冷却模式。
          
   
拆焊部分:
 工作电压:  AC220V 50HZ/AC110V 60HZ
 使用温度范围:  100~450℃
 最大瞬时功率:  700W
 出风装置:  无刷风机
 气流量:  23L/Min
 外型尺寸:  (L)160x(W)95x(H)141mm
 手柄线长:  1.2m
 发热芯:  BK853







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点击数:8958  录入时间:2017-5-5 【打印此页】【返回】【顶部】  
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