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电烙铁焊前处理及焊接步骤(三)
2011-9-16    共阅 [6354] 次

焊接要求

    焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证,则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此,在焊接时,必须做到以下几点:

  1.焊接表面必须保持清洁

  即使是可焊性好的焊件,由于长期存储和污染等原因,焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以,在实施焊接前必须清洁表面,否则难以保证质量。

  2.焊接时温度、时间要适当,加热均匀

  焊接时,将焊料和被焊金属加热到焊接温度,使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此,要保证焊点牢固,一定要有适当的焊接温度。

  在足够高的温度下,焊料才能充分浸湿,并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。

  3.焊点要有足够的机械强度

  为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动,因此,要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度,一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法,但不能用过多的焊料堆积,这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。

  4.焊接必须可靠,保证导电性能

  为使焊点有良好的导电性能,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,则这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。

      总之,质量好的焊点应该是:焊点光亮、平滑;焊料层均匀薄润,且与焊盘大小比例合适,结合处的轮廓隐约可见;焊料充足,成裙形散开;无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观,其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1~I.2倍。

手工焊接的基本操作概述

  在电子小产品的少量生产,电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接,手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功,看起来简单,但正确的焊接步骤却往往被忽视,错误的操作方法将直接影响焊接质量,给产品留下了(虚焊)等故障的隐患。因此,电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法,同时注意焊接操作时的安全。

  一.  焊接操作姿势与卫生

  焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。
  电烙铁拿法有三种,如图一所示。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

       二.  如何焊接贴片元器件的介绍

    贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种,一种是已调好的焊锡膏,商标为"神焊",另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏,商标为"大眼牌"。
   
  焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动,无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好,如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。


 

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