深圳白光
全国免费服务热线:400-0988-936  
● English     会员中心 |  销售网络 | 联系我们  
首 页 > 服务中心 > 产品知识
电烙铁焊前处理及焊接步骤(二)
2011-9-16    共阅 [6371] 次

回流焊接工艺

  回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量(温度)。与组件上装配的其他SMC相比 ,许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用,一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器(1.5 in)的计算机 主板,组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长,从而使助焊剂从PTH中挥发,可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要,以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外,还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以,设置回流焊接温度曲线 时必须注意:

  ·控制空洞/气泡的产生;

  ·监控板上温度的分布,大小元件的温差;

  ·考虑元件本体热兼容性;

  ·升温速率,液相以上时间,回流峰值温度,冷却速度。

  要求适当的稳定的升温速度,因为在此过程中,由于锡膏受热黏度下降,同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高,适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。

  图1为在温度曲线优化后,熔融的锡膏被完整地拉回通孔内,形成良好的焊点。

焊接注意事项

  印制电路板的焊接,除遵循锡焊要领之外,还应注意以下几点:

  (1)烙铁一股选用内热式(20~35 W)或调温式(烙铁的温度不超过300℃),烙铁头选用小圆锥形。

  (2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm),焊接时刻移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动。             '

  (3)对于金属化孔的焊接,焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此,金属化孔加热时间应比单面板长。

  (4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘,要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热,如镊子。

  焊接晶体管时,注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟,并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热,防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时,如果事先已将各引线短路,焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁,最好在焊接时拔下插头,利用余热焊接。焊接集成电路时,在能够保证浸润的前提下,尽量缩短焊接时问,一股每脚不要超过2秒钟。

焊接方法

  焊接五步法是常用的基本焊接方法,适合于焊接热容量大的工件,如图14所示。                                                  

  (1)准备施焊

  准备好焊锡丝和烙铁,做好焊前准备。

  (2)加热焊件

  将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热,其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

  (3)熔化焊料

  在焊件加热到能熔化焊料的温度后,将焊丝置于焊点,焊料开始融化并润湿焊点。

  (4)移开焊锡

  在熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开。

  (5)移开烙铁

  在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件,可以简化为二步法操作:准备焊接,同时放上电烙铁和焊锡丝,同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

 

焊接工具 | 电烙铁 | 恒温烙铁 | 无铅烙铁 | 烙铁送锡系统 | 无铅烙铁咀 | 烙铁测试仪 | 烙铁手柄 | 烙铁芯 | 发热芯 | 静电消除风机 | 静电消除风枪 | 静电消除风蛇 | 静电测试仪
防静电衣服 | 防静电鞋帽返修工具 | 拆焊台 | 综合维修台 | 热风枪 | 工业工具 | 熔锡炉 | 点胶机 | 螺丝机 | 胶纸机 | 烟雾净化机 | 吸烟仪 | 放大镜 | 扭力测试仪 | 胶枪 | 电批